本公開涉及顯示，具體涉及一種封裝膜材、顯示基板及其封裝方法。
背景技術(shù)：
1、當(dāng)前l(fā)ed(light-emitting?diode，led)直顯產(chǎn)品表面封裝方式主要分為兩類：玻璃封裝和膜材封裝。在膜材封裝方式中，用于封裝的封裝膜材中包含深色膜層，從而使顯示產(chǎn)品在不顯示時(shí)，表面呈深色。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、第一方面，本公開提供一種封裝膜材，用于led顯示基板的封裝，所述封裝膜材包括層疊設(shè)置的第一塑料膜和第二塑料膜，以及位于所述第一塑料膜遠(yuǎn)離所述第二塑料膜一側(cè)的功能膠層；
2、其中，所述第一塑料膜和所述第二塑料膜中的一者為透明薄膜，另一者為深色薄膜；或者，
3、所述第一塑料膜和所述第二塑料膜都為透明薄膜，所述第一塑料膜和所述第二塑料膜之間包括第一粘合層，所述第一粘合層對(duì)可見光的透過率小于所述第一塑料膜和所述第二塑料膜對(duì)可見光的透過率。
4、在一些實(shí)施例中，所述第一塑料膜為透明薄膜，所述第二塑料膜為深色薄膜，或者，所述第一塑料膜為深色薄膜，所述第二塑料膜為透明薄膜；
5、所述第一塑料膜和所述第二塑料膜之間還包括第二粘合層，所述第二粘合層對(duì)可見光的透過率大于所述深色薄膜對(duì)可見光的透過率。
6、在一些實(shí)施例中，所述透明薄膜對(duì)可見光的透過率大于90％，所述深色薄膜對(duì)可見光的透過率在30％～60％范圍內(nèi)。
7、在一些實(shí)施例中，所述第二粘合層對(duì)可見光的透過率大于或等于95％。
8、在一些實(shí)施例中，所述透明薄膜的材料為pet、pc、pi、tac中的任意一種；所述深色薄膜包括基材以及分散在所述基材中的炭黑顆粒，所述基材的材料為pet、pc、pi、tac中的任意一種。
9、在一些實(shí)施例中，所述第一塑料膜、所述第二塑料膜以及所述第二粘合層的總厚度在100～300μm之間。
10、在一些實(shí)施例中，所述第二粘合層被配置為對(duì)可見光進(jìn)行散射。
11、在一些實(shí)施例中，所述第一塑料膜和所述第二塑料膜都為透明薄膜，所述透明薄膜的材料為pet、pc、pi、tac中的任意一種；
12、所述第一粘合層包括粘合層基體和位于所述基體內(nèi)的黑色色素，所述粘合層基體的材料包括硅系的光學(xué)膠或者環(huán)氧樹脂。
13、在一些實(shí)施例中，所述第一塑料膜、所述第二塑料膜和所述第一粘合層整體對(duì)可見光的透過率在30％～60％范圍內(nèi)。
14、在一些實(shí)施例中，所述第一塑料膜、所述第二塑料膜以及所述第一粘合層的總厚度在100～300μm之間。
15、在一些實(shí)施例中，所述第一塑料膜和所述第二塑料膜的總厚度在50～150μm之間。
16、在一些實(shí)施例中，所述第一粘合層被配置為對(duì)可見光進(jìn)行散射。
17、在一些實(shí)施例中，所述第二塑料膜遠(yuǎn)離所述第一塑料膜一側(cè)的表面為防眩光表面；
18、或者，所述第二塑料膜遠(yuǎn)離所述第一塑料膜的一側(cè)設(shè)置有防反射層和防污層中的至少一者。
19、在一些實(shí)施例中，所述功能膠層包括基質(zhì)以及分布于所述基質(zhì)內(nèi)的散射粒子，所述散射粒子用于散射可見光。
20、在一些實(shí)施例中，所述功能膠層還包括位于所述基質(zhì)內(nèi)的黑色色素。
21、在一些實(shí)施例中，所述第一塑料膜和所述第二塑料膜之間還包括第一粘合層，所述第一塑料膜、所述第二塑料膜和所述第一粘合層整體的硬度在2h～4h范圍內(nèi)；或者，
22、所述第一塑料膜和所述第二塑料膜之間還包括第二粘合層，所述第一塑料膜、所述第二塑料膜和所述第二粘合層整體的硬度在2h～4h范圍內(nèi)。
23、第二方面，本公開還提供一種顯示基板，包括基底，位于所述基底上的led發(fā)光芯片以及上述的封裝膜材；
24、其中，所述led發(fā)光芯片位于所述基底與所述封裝膜材之間。
25、在一些實(shí)施例中，所述功能膠層包括第一功能部和第二功能部，所述第一功能部位于所述led發(fā)光芯片與所述第一塑料膜之間，所述第二功能部位于相鄰的所述led發(fā)光芯片之間，
26、所述第一功能部和所述第二功能部相互接觸。
27、在一些實(shí)施例中，所述功能膠層與所述基底朝向所述封裝膜材的表面和led發(fā)光芯片組裝的整體共形。
28、在一些實(shí)施例中，所述功能膠層包括層疊設(shè)置的擴(kuò)散層和透明粘合層，所述擴(kuò)散層位于所述透明粘合層遠(yuǎn)離所述基底的一側(cè)；
29、所述擴(kuò)散層包括基質(zhì)以及分布于所述基質(zhì)內(nèi)的散射粒子，所述散射粒子用于散射可見光，所述擴(kuò)散層的一部分位于所述led發(fā)光芯片遠(yuǎn)離所述基底的一側(cè)。
30、第三方面，本公開還提供一種顯示基板的封裝方法，所述顯示基板包括基底和位于所述基底上的led發(fā)光芯片，所述封裝方法包括：
31、提供封裝膜材，所述封裝膜材為上述所述的封裝膜材；
32、將所述封裝膜材壓合在所述顯示基板上，且使所述功能膜層的一部分位于所述led發(fā)光芯片與第一塑料膜之間，另一部分位于相鄰的所述led發(fā)光芯片之間。
1.一種封裝膜材，用于led顯示基板的封裝，其特征在于，所述封裝膜材包括層疊設(shè)置的第一塑料膜和第二塑料膜，以及位于所述第一塑料膜遠(yuǎn)離所述第二塑料膜一側(cè)的功能膠層；
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝膜材，其特征在于，所述第一塑料膜為透明薄膜，所述第二塑料膜為深色薄膜，或者，所述第一塑料膜為深色薄膜，所述第二塑料膜為透明薄膜；
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝膜材，其特征在于，所述透明薄膜對(duì)可見光的透過率大于90％，所述深色薄膜對(duì)可見光的透過率在30％～60％范圍內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝膜材，其特征在于，所述第二粘合層對(duì)可見光的透過率大于或等于95％。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝膜材，其特征在于，所述透明薄膜的材料為pet、pc、pi、tac中的任意一種；所述深色薄膜包括基材以及分散在所述基材中的炭黑顆粒，所述基材的材料為pet、pc、pi、tac中的任意一種。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的封裝膜材，其特征在于，所述第一塑料膜、所述第二塑料膜以及所述第二粘合層的總厚度在100～300μm之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝膜材，其特征在于，所述第二粘合層被配置為對(duì)可見光進(jìn)行散射。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝膜材，其特征在于，所述第一塑料膜和所述第二塑料膜都為透明薄膜，所述透明薄膜的材料為pet、pc、pi、tac中的任意一種；
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的封裝膜材，其特征在于，所述第一塑料膜、所述第二塑料膜和所述第一粘合層整體對(duì)可見光的透過率在30％～60％范圍內(nèi)。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的封裝膜材，其特征在于，所述第一塑料膜、所述第二塑料膜以及所述第一粘合層的總厚度在100～300μm之間。
11.根據(jù)權(quán)利要求5或8所述的封裝膜材，其特征在于，所述第一塑料膜和所述第二塑料膜的總厚度在50～150μm之間。
12.根據(jù)權(quán)利要求1-10任一項(xiàng)所述的封裝膜材，其特征在于，所述第一粘合層被配置為對(duì)可見光進(jìn)行散射。
13.根據(jù)權(quán)利要求1-10任一項(xiàng)所述的封裝膜材，其特征在于，所述第二塑料膜遠(yuǎn)離所述第一塑料膜一側(cè)的表面為防眩光表面；
14.根據(jù)權(quán)利要求1-10任一項(xiàng)所述的封裝膜材，其特征在于，所述功能膠層包括基質(zhì)以及分布于所述基質(zhì)內(nèi)的散射粒子，所述散射粒子用于散射可見光。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的封裝膜材，其特征在于，所述功能膠層還包括位于所述基質(zhì)內(nèi)的黑色色素。
16.根據(jù)權(quán)利要求1-10任一項(xiàng)所述的封裝膜材，其特征在于，所述第一塑料膜和所述第二塑料膜之間還包括第一粘合層，所述第一塑料膜、所述第二塑料膜和所述第一粘合層整體的硬度在2h～4h范圍內(nèi)；或者，
17.一種顯示基板，其特征在于，包括基底，位于所述基底上的led發(fā)光芯片以及權(quán)利要求1-16任一項(xiàng)所述的封裝膜材；
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的顯示基板，其特征在于，所述功能膠層包括第一功能部和第二功能部，所述第一功能部位于所述led發(fā)光芯片與所述第一塑料膜之間，所述第二功能部位于相鄰的所述led發(fā)光芯片之間，
19.根據(jù)權(quán)利要求17所述的顯示基板，其特征在于，所述功能膠層與所述基底朝向所述封裝膜材的表面和led發(fā)光芯片組裝的整體共形。
20.根據(jù)權(quán)利要求17所述的顯示基板，其特征在于，所述功能膠層包括層疊設(shè)置的擴(kuò)散層和透明粘合層，所述擴(kuò)散層位于所述透明粘合層遠(yuǎn)離所述基底的一側(cè)；
21.一種顯示基板的封裝方法，所述顯示基板包括基底和位于所述基底上的led發(fā)光芯片，其特征在于，所述封裝方法包括：