一次封裝成型的光距離傳感器封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及光學(xué)傳感器封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種一次封裝成型的光距離傳感器封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]當(dāng)前光學(xué)傳感器封裝由于要避免發(fā)射光和接受光相互干擾，又必須實(shí)現(xiàn)光源發(fā)射與接收，所以往往要做一次透明封裝和一次隔絕光源封裝，以實(shí)現(xiàn)光源正常發(fā)射但又不相互干擾。
[0003]針對光學(xué)傳感器封裝目前主要遇到以下問題:
(1)兩次封裝模具投資額巨大，并且工藝復(fù)雜；
(2)由于封裝工序比較多，良率損失較大。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本發(fā)明提供了一種一次封裝成型的光距離傳感器封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，具有一次封裝、簡化工藝、節(jié)約投資的特點(diǎn)。
[0005]—種一次封裝成型的光距離傳感器封裝結(jié)構(gòu)，主要由基板、芯片、透明膠膜、透明樹脂板、焊絲、黑色樹脂和凸點(diǎn)組成，所述芯片通過焊絲與基板連接，所述透明樹脂板一面有凸點(diǎn)，另一面貼有透明膠膜，透明樹脂板通過透明膠膜與芯片上表面貼合，所述黑色樹脂包裹基板上表面、芯片、透明膠膜、透明樹脂板和焊絲，露出凸點(diǎn)。
[0006]—次封裝成型的光距離傳感器封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，具體按照如下步驟進(jìn)行: 第一步，預(yù)制成品凸點(diǎn)透明板，包括透明樹脂板和其上的凸點(diǎn)；
第二步，在透明樹脂板沒有凸點(diǎn)的一面貼透明膠膜；
第三步，將凸點(diǎn)透明板切割成獨(dú)立單元；
第四步，芯片上芯壓焊，所述芯片通過焊絲與基板連接；
第五步，凸點(diǎn)透明板的獨(dú)立單元與芯片貼合，透明樹脂板通過透明膠膜與芯片上表面貼合；
第六步，塑封漏出凸點(diǎn)保護(hù)芯片，黑色樹脂包裹基板上表面、芯片、透明膠膜、透明樹脂板和焊絲，露出凸點(diǎn)。
[0007]該發(fā)明的優(yōu)點(diǎn):
1、芯片透明塑封無需模具投資；
2、產(chǎn)品封裝靈活性增加，可以實(shí)現(xiàn)光源焦點(diǎn)的調(diào)節(jié)；
3、生產(chǎn)工藝簡化，UPH提高。
【附圖說明】
[0008]圖1為預(yù)制成品凸點(diǎn)透明板示意圖；
圖2為凸點(diǎn)透明板背面貼膠膜示意圖； 圖3為凸點(diǎn)透明板切割成單元示意圖；
圖4為芯片上芯壓焊完成示意圖；
圖5為凸點(diǎn)透明板的獨(dú)立單元與芯片貼合示意圖；
圖6為塑封漏出凸點(diǎn)保護(hù)芯片示意圖。
[0009]圖中，1為基板，2為芯片，3為透明膠膜，4為透明樹脂板，5為焊絲，6為黑色樹脂，7為凸點(diǎn)。
【具體實(shí)施方式】
[0010]一種一次封裝成型的光距離傳感器封裝結(jié)構(gòu)，主要由基板1、芯片2、透明膠膜3、透明樹脂板4、焊絲5、黑色樹脂6和凸點(diǎn)7組成，所述芯片2通過焊絲5與基板1連接，所述透明樹脂板4 一面有凸點(diǎn)7，另一面貼有透明膠膜3，透明樹脂板4通過透明膠膜3與芯片2上表面貼合，所述黑色樹脂包裹基板1上表面、芯片2、透明膠膜3、透明樹脂板4和焊絲5，露出凸點(diǎn)7。[0011 ] 一次封裝成型的光距離傳感器封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，具體按照如下步驟進(jìn)行:
第一步，預(yù)制成品凸點(diǎn)透明板，包括透明樹脂板4和其上的凸點(diǎn)7，如圖1所示；
第二步，在透明樹脂板4沒有凸點(diǎn)7的一面貼透明膠膜3，如圖2所示；
第三步，將凸點(diǎn)透明板切割成獨(dú)立單元，如圖3所示；
第四步，芯片上芯壓焊，所述芯片2通過焊絲5與基板1連接，如圖4所示；
第五步，凸點(diǎn)透明板的獨(dú)立單元與芯片貼合，透明樹脂板4通過透明膠膜3與芯片2上表面貼合，如圖5所示；
第六步，塑封漏出凸點(diǎn)保護(hù)芯片，黑色樹脂包裹基板1上表面、芯片2、透明膠膜3、透明樹脂板4和焊絲5，露出凸點(diǎn)7，如圖6所示。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種一次封裝成型的光距離傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，主要由基板(1)、芯片(2)、透明膠膜(3)、透明樹脂板(4)、焊絲(5)、黑色樹脂(6)和凸點(diǎn)(7)組成，所述芯片(2)通過焊絲(5)與基板(1)連接，所述透明樹脂板(4)一面有凸點(diǎn)(7)，另一面貼有透明膠膜(3)，透明樹脂板(4)通過透明膠膜(3)與芯片(2)上表面貼合，所述黑色樹脂包裹基板(1)上表面、芯片(2)、透明膠膜(3)、透明樹脂板(4)和焊絲(5)，露出凸點(diǎn)(7)。2.—次封裝成型的光距離傳感器封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，具體按照如下步驟進(jìn)行: 第一步，預(yù)制成品凸點(diǎn)透明板，包括透明樹脂板(4)和其上的凸點(diǎn)(7); 第二步，在透明樹脂板(4)沒有凸點(diǎn)(7)的一面貼透明膠膜(3); 第三步，將凸點(diǎn)透明板切割成獨(dú)立單元； 第四步，芯片上芯壓焊，所述芯片(2)通過焊絲(5)與基板(1)連接； 第五步，凸點(diǎn)透明板的獨(dú)立單元與芯片貼合，透明樹脂板(4)通過透明膠膜(3)與芯片(2)上表面貼合； 第六步，塑封漏出凸點(diǎn)保護(hù)芯片，黑色樹脂包裹基板(1)上表面、芯片(2)、透明膠膜(3)、透明樹脂板(4)和焊絲(5)，露出凸點(diǎn)(7)。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種一次封裝成型的光距離傳感器封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，封裝結(jié)構(gòu)主要由基板、芯片、透明膠膜、透明樹脂板、焊絲、黑色樹脂和凸點(diǎn)組成，所述一面帶有凸點(diǎn)的透明樹脂板通過透明膠膜與芯片上表面貼合，所述黑色樹脂包裹基板上表面、芯片、透明膠膜、透明樹脂板和焊絲，露出凸點(diǎn)。該發(fā)明具有一次封裝、簡化工藝、節(jié)約投資的特點(diǎn)。
【IPC分類】H01L21/56, H01L21/50, H01L23/31, H01L23/488
【公開號】CN105470213
【申請?zhí)枴緾N201510991001
【發(fā)明人】陳文釗, 張銳, 謝建友
【申請人】華天科技（西安）有限公司
【公開日】2016年4月6日
【申請日】2015年12月25日