一種具有封裝裝置的晶體的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種具有封裝裝置的晶體，一種具有封裝裝置的晶體，包括晶振和設(shè)有密封腔的晶體外殼，所述晶振上設(shè)有兩個引腳，所述密封腔內(nèi)設(shè)有晶體，所述晶體內(nèi)設(shè)有晶振，所述晶體外殼上設(shè)有支架，所述支架與密封腔為固定連接，所述支架的厚度為0.1～0.3mm。本實(shí)用新型通過設(shè)置一設(shè)有密封腔的外殼，密封效果好，可使更好的確保晶體在使用時不受外力的污染和破壞；通過在晶體外殼上設(shè)置支架可更好的使晶體固定；通過對支架厚度的一個限制，使支架以最少的成本達(dá)到了最大的穩(wěn)固晶體的效果；支架是通過螺釘與外殼固定連接的，可使支架與外殼的連接更為緊固，不易脫落。
【專利說明】—種具有封裝裝置的晶體
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及本實(shí)用新型涉及封裝【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種具有封裝裝置的晶體。
【背景技術(shù)】
[0002]一般石英晶體頻率控制元器件中的晶體中的晶片都是比較脆弱的，因此需要在外面進(jìn)行一定的封裝才能確保在使用時不易收到外力的污染和破壞。但是現(xiàn)有的晶體外殼不是太厚就是太薄，太厚容易導(dǎo)致晶片不能很好的工作，太薄則會導(dǎo)致電流過大將外殼擊穿，從而導(dǎo)致不能正常工作，降低了晶片的使用壽命還影響了工作進(jìn)度。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種使用壽命高且不易受到外力污染和破壞的晶體，其技術(shù)方案如下:
[0004]一種具有封裝裝置的晶體，包括晶振和設(shè)有密封腔的晶體外殼，所述晶振上設(shè)有兩個引腳，所述密封腔內(nèi)設(shè)有晶體，所述晶體內(nèi)設(shè)有晶振，所述晶體外殼上設(shè)有支架，所述支架與密封腔為固定連接，所述支架的厚度為0.1?0.3mm。
[0005]上述的一種具有封裝裝置的晶體中，所述支架通過螺釘與晶體外殼固定連接。
[0006]上述的一種具有封裝裝置的晶體中，所述支架的厚度為0.2_。
[0007]上述的一種具有封裝裝置的晶體中，所述支架分為第一部分支架、第二部分支架和第三部分支架，其中第一部分支架和第二部分支架共面，第三部分支架與第一、二部分支架軸對稱放置。
[0008]上述的一種具有封裝裝置的晶體中，所述第三部分支架為一體成型。
[0009]上述的一種具有封裝裝置的晶體中，所述晶振與晶體外殼的厚度比值為0.5?0.7。
[0010]采用上述技術(shù)方案，可得到的有益效果是:通過設(shè)置晶體外殼為一密封腔，密封效果好，可使更好的確保晶體在使用時不受外力的污染和破壞；通過在晶體外殼上設(shè)置支架可更好的使晶體固定；通過對支架厚度的一個限制，使支架以最少的成本達(dá)到了最大的穩(wěn)固晶體的效果；支架是通過螺釘與外殼固定連接的，可使支架與外殼的連接更為緊固，不易脫落。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1是本實(shí)用新型一種具有封裝裝置的晶體的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖2是本實(shí)用新型一種具有封裝裝置的晶體的側(cè)視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。
[0014]如圖1?2所示，一種具有封裝裝置的晶體，包括晶振4和設(shè)有密封腔7的晶體外殼2，所述晶振4上設(shè)有兩個引腳6，所述密封腔7內(nèi)設(shè)有晶體(圖中未視)，所述晶體內(nèi)設(shè)有晶振4，所述晶體外殼2上設(shè)有支架，所述支架與密封腔7為固定連接，所述支架的厚度為
0.1?0.3_。本實(shí)用新型是通過設(shè)置晶體外殼為設(shè)有密封腔7的晶體外殼2，對晶體外殼2內(nèi)的晶體進(jìn)行一個封裝，更好的確保了晶體在使用時不受外力的污染和破壞，提高了晶體的使用壽命。
[0015]做進(jìn)一步的限定，本實(shí)用新型中提到的支架通過螺釘與晶體外殼2固定連接，使支架與晶體外殼的連接更為緊固，不易脫落；所述支架的為0.2mm，支架還分為第一部分支架1、第二部分支架5和第三部分支架3，其中第一部分支架I和第二部分5支架共面，第三部分支架3與第一部分支架1、第二部分支架5軸對稱放置，其中第三部分支架3為一體成型，所述晶振與晶體外殼的厚度比值為0.5?0.7，這里最主要的是對支架的厚度進(jìn)行了一個更為明確的規(guī)定，可使支架以最少的成本達(dá)到最大的效率，且第三部分支架3是一體成型的，在生產(chǎn)效率上也大大提高了。
[0016]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種具有封裝裝置的晶體，包括晶振、設(shè)有密封腔的晶體外殼，其特征在于:所述晶振上設(shè)有兩個引腳，所述密封腔內(nèi)設(shè)有晶體，所述晶體內(nèi)設(shè)有晶振，所述晶體外殼上設(shè)有支架，所述支架與密封腔為固定連接，所述支架的厚度為0.1?0.3mm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有封裝裝置的晶體，其特征在于:所述支架通過螺釘與晶體外殼固定連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種具有封裝裝置的晶體，其特征在于:所述支架的厚度為0.2mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種具有封裝裝置的晶體，其特征在于:所述支架分為第一部分支架、第二部分支架和第三部分支架，其中第一部分支架和第二部分支架共面，第三部分支架與第一、二部分支架軸對稱放置。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種具有封裝裝置的晶體，其特征在于:所述第三部分支架為一體成型。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種具有封裝裝置的晶體，其特征在于:所述晶振與晶體外殼的厚度比值為0.5?0.7。
【文檔編號】H03H9/05GK203563031SQ201320616871
【公開日】2014年4月23日 申請日期:2013年9月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月27日
【發(fā)明者】蔡國旺 申請人:浙江一晶電子科技有限公司